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第三代半导体碳化硅切割加工 划片机超声主轴升级推广活动方案

发表于:2023-07-19 来源:http://www.lycsjx.com/news/130.html


一、技术背景以及应用

        第三代半导体碳化硅单晶具有优异的热、电性能,在高温、高频、大功率、抗辐射集成电子器件领域 有着广泛的应用前景。碳化硅硬度高、脆性大、化学性质稳定,传统加工方法不完全适用,因此在加工过程中会出现效率降低、良品率低、加工成本增加的现象。


        近年DISCO推出碳化硅单晶超声波划片切割加工技术,其采用的是电子感应式超声法兰技术,可以提高处理速度和质量、减少韧性材料的毛刺;该项技术已在中国比亚迪应用于碳化硅晶片的切割。


        2018年我公司推出了具有自主知识产权的物理超声波主轴技术,以及超声波磨床和高光机,取得了多项专利技术。5年来广泛应用在光学、新能源、航空航天等领域里,对金刚石、陶瓷、石英玻璃、单晶硅、金属等材料进行超精密磨削抛光切割加工,积累了大量的超声加工经验与客户群,主要的技术特点如下:


        1、磨(切)削力强,是普通磨(切)削力的 310倍,在相同的加工工艺条件下的产能效率可大幅提高;

        2、加工精度可以提高一个等级以上;

        3、砂轮使用寿命大幅度提高,耐用性增强 10 倍以上;

        4、抑制毛刺、崩边产生,降低切割应力,自激振动的抑制性能强,加工系统稳定性能提高;

        5、能抑制砂轮表面的附着物,不容易粘黏砂轮,不容易产生积削瘤;

        6、更适合薄壁件、细长孔(杆)等难加工材料的形态部件;

        7切割表面光滑,粗糙度可大幅度降低;

        8、超声波振动的空化作用可提高冷却效果,减少磨削热量,避免产品加工表面的烧伤


二、升级内容及流程

        1、升级对象:对所有的新老砂轮式划片机主轴进行超声升级,包含DISCO所有规格划片主轴、东京精密TSK所有规格划片主轴,RPS所有规格划片主轴、LP所有规格划片主轴、ADT所有规格划片主轴、国产所有规格划片主轴。


        以上所有主轴超声升级后,具有对一代、二代、三代半导体划片切割加工能力,提升效果可以按照所加工的材料,和选用相对应的砂轮,实际测试出不同的优化效果为准。


        2、升级方法及内容:在主轴内部安装超声部件,替代原厂部件,不损坏任何部件,可随时还原出厂状态。保留原厂主轴替换的部件以及所有技术指标与功能,并附加超声功能。不改变所有电缆、冷却水、压缩空气接线方式,不改变变频器驱动、以及通讯控制方式。


        3、升级流程:双方签订主轴超声升级合同,客户将主轴发到我公司生产基地开展升级,正常情况将在15-20个工作日内完成超声升级工作,在完成并检测合格后,向客户出具检测报告,同意付款发货。不同意恢复原样归还客户。质保期一年。第一次可安排售后技术人员现场指导调试。


        4、技术参数


        5、本活动的超声技术来自于洛阳传顺机械设备有限公司的专利,发明专利号:201911122869.2(公,实用新型专利号:201921979720.1


        6、联系人:魏传波  电话:13693837841   邮箱:136473220@qq.com


地址:河南省洛阳市宜阳县杨店村河南东瑞工业园。

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